YMTC

Yangtze Memory Technologies Corp.

Nama asli	长江存储科技有限责任公司
Jenis	Perusahaan milik negara (sebagian)[1]
IndustrI	Semikonduktor
Didirikan	26 Juli 2016;10 tahun lalu (2016-07-26)[2][1]
Kantor pusat	Wuhan, Hubei , Tiongkok
Wilayah yang dilayani	Seluruh dunia[3]
Tokoh kunci	Chen Nanxiang (Chairman & CEO)[3]
Produk	wafer dan cip kemasan memori kilat NAND 3D Solusi memori tersemat (eMMC dan UFS) Solid-state drive konsumen dan korporat [3]
Merek	Xtacking Zhitai (Hanzi: 致态)
Jumlah karyawan	~8.000 (2023)[4]
Induk	CCSH Corporation (长江存储控股股份有限公司; 100%)[1]
Anak usaha	XMC[5]
Situs web	www.ymtc.com

Yangtze Memory Technologies Corp.
Hanzi sederhana:	长江存储科技有限责任公司
Hanzi tradisional:	長江存儲科技有限責任公司
Alih aksara Mandarin - Hanyu Pinyin: Chángjiāng Cúnchǔ Kējì Yǒuxiànzérèn Gōngsī
YMTC
Hanzi:	长江存储
Alih aksara Mandarin - Hanyu Pinyin: Chángjiāng Cúnchǔ

Yangtze Memory Technologies Corp. (disingkat YMTC) adalah perusahaan produsen peranti terpadu (IDM) semikonduktor asal Tiongkok yang mengkhususkan diri dalam pembuatan cip memori kilat (NAND). Didirikan di Wuhan, Hubei, Tiongkok pada tahun 2016 dengan dukungan investasi pemerintah guna mengurangi ketergantungan negara terhadap produsen cip asing, perusahaan ini awalnya merupakan anak perusahaan dari konglomerat Tsinghua Unigroup yang sebagian sahamnya dimiliki oleh negara.^[6]

YMTC memproduksi solid-state drive (SSD) kelas korporat di bawah jenamanya sendiri maupun untuk pasokan merek global pihak ketiga. Produk konsumsinya dipasarkan secara luas menggunakan jenama ZhiTai (Hanzi:致态).

Sejarah

Tsinghua Unigroup mendirikan YMTC pada Juli 2016 dengan total suntikan modal awal mencapai 24 miliar dolar Amerika Serikat, yang didukung oleh pendanaan dari pemerintah Provinsi Hubei serta dana investasi negara China Integrated Circuit Industry Investment Fund.^[7]

Pada tahun 2018, YMTC memperkenalkan arsitektur terobosan bernama *Xtacking* untuk cip 3D NAND pada ajang Flash Memory Summit, di mana mereka meraih penghargaan kategori "Perusahaan rintisan memori kilat paling inovatif". Cip memori 3D NAND buatan YMTC mencatat sejarah sebagai cip memori pertama yang berhasil diproduksi secara massal di dalam negeri Tiongkok.^[8] Memasuki akhir 2018, YMTC memulai produksi massal chip 3D NAND 32 lapis, disusul lini 64 lapis TLC pada September 2019.^[9]

Ekspansi dan sanksi perdagangan

Pada April 2020, YMTC mengembangkan cip memori 128 lapis berkapasitas 1,33 Terabit.^[10] Pada September 2020, mereka meluncurkan lini produk ritel konsumen pertamanya dengan merek ZhiTai.^[11] Di tengah pengetatan rantai pasok global, YMTC meluncurkan cip 3D NAND 232 lapis (X3-9070) pada Agustus 2022.^[12]

Kendati mencatat kemajuan pesat dalam densitas penyimpanan, ekspansi YMTC menghadapi hambatan geopolitik yang besar. Pada Desember 2022, Departemen Perdagangan Amerika Serikat memasukkan YMTC ke dalam daftar hitam perdagangan (Entity List).^[13] Pada awal 2024, Departemen Pertahanan Amerika Serikat turut menetapkan YMTC sebagai perusahaan militer yang dianggap memiliki risiko keamanan nasional.^[14] Sebagai respons atas pembatasan tersebut, YMTC mempercepat substitusi komponen mesin buatan Amerika Serikat dengan beralih ke produsen peralatan semikonduktor domestik Tiongkok seperti Naura Technology Group dan Advanced Micro-Fabrication Equipment.^[15]

Perkembangan mutakhir

Pada awal 2025, YMTC mulai memasok cip 3D TLC NAND generasi kelima berkepadatan tinggi dengan konfigurasi 294 lapisan secara diam-diam.^[16] Berdasarkan data riset Counterpoint Research pada Agustus 2026, YMTC berhasil menguasai 14% pangsa pengiriman global memori NAND pada kuartal kedua tahun 2026, menempatkannya di posisi tiga besar dunia di bawah Samsung Electronics dan SK Hynix, serta melampaui Kioxia.^[17]

Pada Agustus 2026, perusahaan induk YMTC, yakni CCSH Corporation, resmi mendaftarkan dokumen penawaran umum perdana (IPO) senilai 33 miliar yuan (sekitar 4,9 miliar dolar AS) untuk melantai di Bursa Efek Shanghai melalui papan STAR Market.^[18]

Teknologi Xtacking

Keunggulan kompetitif utama YMTC terletak pada arsitektur pengikatan wafer berpemilik bernama Xtacking. Di dalam teknologi ini, larik sel memori (memory array) dan sirkuit logika periferi CMOS diproduksi secara terpisah pada wafer yang berbeda sebelum akhirnya disatukan secara berhadapan (face-to-face) menggunakan teknik ikatan plasma dan anil termal.^[19] Pemisahan proses ini memungkinkan sirkuit logika dioptimalkan secara independen untuk berjalan pada kecepatan tinggi tanpa terikat batasan proses produksi sel memori utama. Generasi lanjutannya telah menerapkan teknik ikatan hibrida tembaga-ke-tembaga (hybrid bonding) melalui Xtacking 2.0, 3.0, hingga Xtacking 4.0.^[20]

Lihat pula

• XMC (perusahaan)
• CXMT
• Industri semikonduktor di Tiongkok
• Daftar pabrik pembuatan semikonduktor

Referensi

Pranala luar

• Situs web resmi