Titik uji

Artikel ini membutuhkan lebih banyak pranala ke artikel lain untuk meningkatkan kualitasnya. Silakan mengembangkan artikel ini dengan menambahkan pranala yang relevan ke konteks pada teks yang sudah ada. (Januari 2023) (Pelajari cara dan kapan saatnya untuk menghapus pesan templat ini)

Titik uji (test point) adalah lokasi di dalam rangkaian elektronik yang digunakan untuk memantau keadaan sirkuit atau untuk menyuntikkan sinyal uji. Titik uji memiliki dua kegunaan utama:

Selama manufaktur mereka digunakan untuk memverifikasi bahwa perangkat yang baru dirakit bekerja dengan benar. Setiap peralatan yang gagal dalam pengujian ini akan dibuang atau dikirim ke stasiun pengerjaan ulang untuk mencoba memperbaiki cacat produksi.
Setelah perangkat dijual ke pelanggan, titik uji dapat digunakan di lain waktu untuk memperbaiki perangkat jika tidak berfungsi, atau jika perangkat perlu dikalibrasi ulang setelah komponen diganti.

Elektronik pemasangan permukaan miniatur modern sering kali hanya memiliki deretan bantalan solder kaleng yang tidak berlabel. Perangkat ditempatkan ke dalam perlengkapan uji yang menahan perangkat dengan aman, dan pelat konektor kontak permukaan khusus ditekan ke bantalan solder untuk menghubungkan semuanya sebagai satu kelompok.

Ponsel elektronik

Dalam dunia ponsel atau handphone test poin memiliki pengertian dasar yang hampir sama pada modul elektronika, tetapi dalam dunia teknisi ponsel lebih familiar pengertian test point itu ada 2 jenis, yaitu Hard Test Point dan Soft Test Point.^[1]

Hard Test Point

Hard Test Point adalah test yang dilakukan dengan cara penekanan hardware / jalur tertentu, bisa dengan membuat jumper point maupun dengan memotong jalur pada point tertentu, tujuan utamanya adalah melewati proteksi bootcore.^[1]

Soft Test Point

Soft Test Point adalah melakukan tes dengan menggunakan algoritma yang tertanam dalam sebuah program yang fungsinya mengunci akses perubahan bootcore atau checksum loader IC Flash atau EPROM, test poin ini memiliki tujuan yang sama dengan hard test point, tetapi biasanya digunakan pada ic bga / microchip yang kaki ic / bga ballnya di tutup dengan lem pelindung, sehingga tidak memungkinkan untuk melakukan hard test point.^[1]