Pendinginan komputer

Artikel ini perlu dirapikan agar memenuhi standar Wikipedia. Silakan kembangkan artikel ini semampu Anda. Merapikan artikel dapat dilakukan dengan wikifikasi atau membagi artikel ke paragraf-paragraf. Jika sudah dirapikan, silakan hapus templat ini. (Januari 2026) (Pelajari cara dan kapan saatnya untuk menghapus pesan templat ini)

Pendinginan komputer atau pendinginan CPU adalah tindakan mengurangi atau menghilangkan panas dari sebuah komputer. Panas pada komputer berpotensi merusak atau memperlambat kerja sebuah komputer.

Cara mendinginkan komputer

1. Heatsink. Sebuah logam dengan design khusus yang terbuat dari alumunium atau tembaga (bisa merupakan kombinasi kedua material tersebut) yang berfungsi untuk memperluas transfer panas dari sebuah prosesor. Pada dasarnya heatsink melakukan perpindahan panas menggunakan aliran udara di dalam casing. Namun, metode ini memiliki keterbatasan, karena efektivitasnya sangat bergantung pada kelancaran sirkulasi udara. Jika aliran udara terganggu, maka bisa dipastikan prosesor akan tetap mengalami kepanasan (overheating).^[1]
2. Heatsink Fan (HSF). Cara kerja dari HSF mirip seperti pada pendinginan menggunakan heatsink, tetapi pada HSF ditambahkan sebuah kipas untuk mempercepat proses transfer panas. Karena hal tersebut HSF dikatakan lebih efektif daripada heatsink. Pada masa kini HSF menggunakan teknologi heatpipe yaitu pipa tembaga kecil untuk transfer panas dengan menggunakan konsep kapilaritas.^[2]
3. Water Cooling. Teknik pendinginan CPU menggunakan water cooling adalah dengan menggunakan cairan pendingin (biasanya berupa air) yang dialirkan menggunakan peralatan khusus untuk water cooling. Peralatannya biasanya terdiri dari water block yang dipasangkan ke pengait prosesor di motherboard, pompa air, dan radiator, biasanya metode ini digunakan oleh pengguna yang melakukan overclocking atau proses untuk mendorong kinerja CPU hingga batas maksimal.^[3]
4. Thermoelectric Cooling (TEC). Modul Peltier (thermoelectric cooler) menggunakan arus listrik untuk memindahkan panas dari sisi dingin ke sisi panas. Peltier bisa menghasilkan suhu di bawah ruangan tetapi membutuhkan manajemen sisi panas yang kuat (biasanya heatsink/water-loop tambahan) dan berisiko menimbulkan kondensasi pada permukaan dingin. Efisiensi energi pada metode ini relatif rendah sehingga pemakaiannya terbatas pada aplikasi khusus.^[4]
5. Thermal paste atau thermal grease. Fungsinya adalah mengisi celah mikroskopis antara permukaan prosesor (CPU) dan heatsink agar perpindahan panas menjadi lebih efisien, sehingga suhu prosesor tetap rendah.

Referensi

1. ↑ Rahman, Md Atiqur; Hasnain, S. M. Mozammil; Paramasivam, Prabhu; Ayanie, Abinet Gosaye (2024-10-01). "Advancing thermal management in electronics: a review of innovative heat sink designs and optimization techniques". RSC advances. 14 (43): 31291–31319. doi:10.1039/d4ra05845c. ISSN 2046-2069. PMC 11482576. PMID 39415797.
2. ↑ Zhang, Hongzhe; Ye, Fang; Guo, Hang; Yan, Xiaoke (2022-03-09). "Isothermal Performance of Heat Pipes: A Review". Energies (dalam bahasa Inggris). 15 (6): 1992. doi:10.3390/en15061992. ISSN 1996-1073.{{cite journal}}: Pemeliharaan CS1: DOI bebas tanpa ditandai (link)
3. ↑ Liu, Cheng; Yu, Hang (2021-03-03). "Evaluation and Optimization of a Two-Phase Liquid-Immersion Cooling System for Data Centers". Energies (dalam bahasa Inggris). 14 (5): 1395. doi:10.3390/en14051395. ISSN 1996-1073.{{cite journal}}: Pemeliharaan CS1: DOI bebas tanpa ditandai (link)
4. ↑ Taylor, Robert A.; Solbrekken, Gary L. (2008-03). "Comprehensive system-level optimization of thermoelectric devices for electronic cooling applications". IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. 31 (1): 23–31. doi:10.1109/TCAPT.2007.906333. ISSN 1557-9972.{{cite journal}}: Periksa nilai tanggal dalam: |date=